联发科天玑8000新机曝光：塑料机身 价格不到2000元

  4月21日晚间，博主@数码闲聊站爆料，一款更便宜的联发科天玑8000机型已在路上，机身为塑料材质，终端定价在2000元以下，可能会做到1500元，不过@数码闲聊站尚未透露这款手机的具体型号。

  作为联发科的高端芯片，天玑8000堪称是“神U”。它基于台积电5nm工艺制程打造，由四颗Cortex A78大核+四颗Cortex A55小核组成，大核主频为2.75GHz（天玑8100的大核主频为2.85GHz）。

  具体到跑分上，天玑8000的跑分虽然跑不过天玑8100，但CPU频率比天玑8100仅低0.1GHz，二者性能相当接近。同时，天玑8000的功耗表现优于天玑8100，对比骁龙870更是有不小的优势。

  更重要的是，天玑8000终端定价更具竞争力，目前已经上市的realme GT Neo3把天玑8100做到了1999元。随着天玑8000的上市，相关终端定价将会更低，值得期待。

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  市场传出，亚洲手机晶片龙头联发科（2454）将重回中国智慧手机品牌厂小米怀抱，联发科旗下手机晶片“Helio”x10已获得小米两款新机采用，预定第3季初量产，携手抢攻下半年旺季。这是小米近一年来，再次采用联发科的手机晶片。 去年中国媒体报导指出，小米与当地手机晶片厂联芯合作研发新的手机晶片，使联发科决定中断与小米的合作，当时双方对此均严正否认。 不过，小米自去年下半年至今年上半年推出的手机新产品当中，确实没有采用联发科的晶片，使得双方不合的谣言始终挥之不去。 市场传出，联发科近期重新再回到小米供应链，小米将采用联发科新推出的品牌“Helio”系列晶片x10（即64位元4G 晶片“MT6795”）打造两款新机。

  北京时间12月7日消息，台湾联发科推出MT6575、1GHz移动芯片解决方案，它广为企业接受，方案用在3G智能手机上，已经被中国制造商和贴牌制造商使用。 据中国国内的贴牌制造商透露，为了反击联发科，高通已经降低报价，与联发科接近，以提升产品的价格竞争力。 10月初，联发科650MHz芯片MT6573在中国的销售达到高峰，随后它又提供MT6575芯片，频率为1GHz，在一块芯片上有四种功能，GPS、FM、蓝牙和WI-FI。 消息人士说，规格、价格和联发科手机开发平台丰富的内容，这使得MT6575在中国市场相当存在竞争力。 高通推出了MSM7727和MSM7727A芯片，与联发科 MT6573和MT6575分别竞争

  联发科继续发力，这次更是拿出一款性能强劲的LTE芯片——MT6595。它支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五种网络模式，LTE Cat.4下行可达150Mbps（有点不给力）。同时，MT6595还具备八核心及各种强大功能，堪称全面。 据了解，MT6595首搭ARM Cortex-A17架构，整合4个A17和4个A7组成八核心，同时搭载新一代PowerVR G6200图形处理核心，多媒体方面也支持H.265硬件解码、4K视频录制和播放、2K分辨率屏幕、2000万像素摄像头，以及多合一无线芯片，规格可谓强大异常。 为了可以更直观地展示这颗LTE大心脏的性能，联发科还展出了一款

  MT6595 /

  哪怕5G通讯标准协定要到2017年底才有机会初步完成，但面对这新世代的主流无线通讯技术，国内、外芯片供应商在深知战事正式开打前就会提前分出胜负后，近期卡位、造势、合纵、连横的战略及战术不断，甚至苹果(Apple)旧事重提高通(Qualcomm)权利金收费方式不合理的动作，也被外界直言是为了压低高通未来5G通讯协定所扮演的角色分量及增加日后权利金的议价筹码等目标而来。国外芯片大厂直言，虽然5G正式商用化的时间点多落在2020年，但在美、日、欧、韩及大陆都有手机品牌大厂及当地营运商计划提前偷跑，加上全球5G芯片市场的初期胜负可能在2018、2019年间的Design-in争夺战，就已宣告谁赢谁输，所以，高通、联发科的全球5G芯片市场预

  明年全球景气有转弱的趋势，因此百美元智能手机成了3G手机芯片的主战场，面对联发科（2454）启动价格战来势汹汹，高通预告明年上半年将推出可搭配低阶7系列3G手机芯片组的行动处理器升级版以绵密产品线应战，能否有效防堵联发科市占率扩大，业者都高度关注。     联发科已准备好拿出cost down效益3成至4成的MT6575应战，而目前3G芯片领导厂美商高通预计推出应战MSM7227A、MSM7225A尚未出现cost down版本，但却在近日宣布推出可支持的双核心处理器MSN行动处理器MSM8625与MSM8225芯片组，企图在低阶7系列及高阶8系列，让客户多一层选择。     联发科董事长蔡明介早在去年股东会即预告「百美

  在11月3日，魅族即将在河北秦皇岛发布全新的PRO 6s，根据之前高层透露，该机手机号称经过6个月的时间做改造，而现在安兔兔放出了关于该机的参数。 来自安兔兔的资料显示，PRO 6s依然搭载联发科Helio X25处理器，采用了1080P的屏幕，前置500万+后置2100万像素摄像头，搭配4GB RAM+32G ROM的存储组合。 为什么没有换其它处理器，可能是李楠强调过“联发科X25已经足够使用，手机如饮水，其实很多人跑大型游戏的机会很少。日常中顺畅贴心舒适与否，冷暖自知”，因此魅族把更多的精力放在了其它地方。   因此，小编猜测这次魅族PRO 6s应该会在使用者真实的体验上面给人惊喜，

  联发科祭出百万奖金为高阶芯片征名，不仅杠上本周将举行新品发表会的展讯科技，也传出布局伺服器领域。业界的人偷偷表示，这次展讯重回江湖，不仅在3G产品来势汹汹，在4G也已获得南韩三星电子认证，可能使联发科在3G与4G都面临竞争。 随着中国中低阶智慧手机动能放缓，市场预期，联发科在第1季与第2季营运动能都可能有逆风，但其实联发科眼光看得更远，看好2020年连接物联网的装置将达 260亿台，全球物联网潜在商机达9.8兆元台币。为了决战2020年的物联网市场，联发科据传已开始招兵买马，且特别锁定物联网和伺服器业务。 大陆对联发科挹注少 联发科以营收占比达50~60%的无线终端手机芯片本业，长期布局物联网等

  日前业界传出，联发科执行长蔡力行和高通总裁阿蒙（Amon）近日不约而同前往深圳拜访全球第四大手机厂OPPO等大客户，蔡力行更向OPPO保证，联发科会全力满足OPPO芯片需求，请OPPO可以完全放心在新一代机种持续合作。 这是蔡力行出任联发科执行长之后，首度亲自拜访OPPO。OPPO近年快速崛起，已是联发科重量级客户之一，蔡力行亲自出马挂保证，凸显对OPPO订单势在必得的企图心。 对于相关传闻，联发科昨（28）日表示，不评论高阶主管行程，而且执行长若有拜会客户行程，也是日常工作的一部分。 业界的人偷偷表示，高通新任总裁阿蒙近两日亲至全球第四大手机品牌厂OPPO位于深圳的总部拜会，OPPO的大门口也放了欢迎阿蒙拜会的告示牌；巧合的

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