和研科技：先进封装中关于晶圆划片的几项技能运用！

  2021年12月22-23日（27届）我国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路工业立异开展高峰论坛（ICCAD 2021）

  本次ICCAD 2021年会以“聚力赋能，交融立异”为主题。深入探讨集成电路工业，特别是集成电路设计业面对的机会和应战；进步发明新式事物的才能，增强我国集成电路工业链的归纳才能，以满意商场的需求和进步世界竞争力。

  沈阳和研科技有限公司副总经理余宣布主题《先进封装中关于晶圆划片的几项技能运用》讲演。余总向与会同业共享了和研科技对先进封装的考虑：

  和研科技2021年推出DS9260型12英寸双轴全自动划划片机，推出JIG SAW高端机型，并布局高端研磨设备的研制。

  和研科技建立于2011年1月，专门干精细划片机研制、制作、销售与服务。公司总部在沈阳。本年12月14日，和研科技与姑苏高新区签约，在姑苏高新区建立 华东总部及研制中心 ，并建立姑苏和研精细科技有限公司。

  和研科技2021年的根本的产品DS9260型全自动晶圆划片机在国内封测头部公司开端大批量导入，用于12英寸晶圆划片制程，成为第一家代替日本进口厂商在Wafer saw范畴大批量量产运用的划片机品牌，完成了此范畴的国产代替。